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软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一,是在厚度可作选择,另就是有很好的绝缘性.
在一通讯设备散热设计中,应用的方法如下:
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间,不是大片的贴导热材料,而是将软性硅胶片材料切成条状,起到导热、绝缘、防震的同时,来形成良好的通风通道,通道间风力拉动,可使导热硅胶片温度下降,便使整个设备内部温度得到很好的降低.又因为软性导热硅胶片非常的柔软,所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列,而特意排列出直线来.软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题,同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性,添加在发热器件与周围可作散热的物件之间,达到均温效果!

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我公司的软性硅胶导热片SPA、SPC、SPE三的系列.导热系数分别是175w/m.k、1.8w/m.k、2.45/m.k.
     其中SPA、SPE为压延刮平后经高温烘烤成型,柔软度、手感很好,弹性模量较大,适用于低应压力装配下界面填充.SPC主要成型是在液压机作用下成片材,故其延展性较好,密度较大,适用需机械外力、螺丝紧固装配方式的场合应用的导热材料,如在很多功率管与散热片之间导热界面使用.
   又SPE与SPA区别在SPE导热更好,价格要高,但绝缘性能上,在使用05mm、1mm厚度时区别较大,SPE在这两种厚度时绝缘值只有1000伏左右,适用于汽车电子、网络产品绝缘要求不高产品上的导热,1.5mm以上的就是价格的区别了!SPA、SPC的绝缘效果就很好,0.5mm厚度抗电压绝缘能力都在4000伏.,在电源行业使用比较多.

联系人:戴雄
010-51658341
邮件  dzc04@163.com

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这个可能好用,是否可提供样品,让我试试.

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这个可能还好用,是否可提供样品,让我试试.

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哈哈!左明老弟你可有眉外之嫌呀!
我公司的产品的确是自己生产的国产品牌,同时也是优秀的,无论在质量、价格、供货方面无不显示出优势.已使用到软性硅胶导热片的朋友们,欢迎向我们索要资料和样品,很希望各位来了解我们,包括左明老弟这样优秀的贸易商,有时间请来我公司坐坐,是我们推荐不够,让你这样误解我们.

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我公司最近推出STP系列,在软性硅胶导热片上背附一层导热矽胶布,其突出优点是具有优异的电绝缘性、高柔性、加强抗撕裂、抗刺穿性能
该导热材料的应用是在PCB板等表面不平,绝缘要求较高的位置,导热系数1.20W/m-K 基本规格200mmX400mm 可按要求订制模切成型厚度
0.5mm到12mm
如下图,粉色表面是导热矽胶布,可防止元器件针角刺穿.

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软性硅胶导热片使用一般是垫在发热芯片与散热片或金属外壳间,虽然软性硅胶导热片具有一定的粘性,但为了组装方便,或安全的考虑,另就是双面背胶,固定体积不大的散热片,有时需要背附3M或D502胶,分双面背附和单面背附.
下图:软性硅胶导热片能很牢固地贴在垂直的电脑屏幕上.



联系人:戴雄
010-51658341
邮件  dzc04@163.com

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我公司产品序号为SPE2-10-BK,其中SPE为导热系数较高的系列的导热硅胶片,数字“2”代表硬度,“10”代表厚度为1mm,BK为黑色.
硬度分三级,用1、2、3代表,“1”代表用绍氏硬度计测试硬度为15度正负5度,“2”代表硬度为25度正负5度,“3”代表硬度为35度正负5度.对硬度的选择考察的是依据对弹性模量的要求,硬度低,压缩量大,硬度高,反之.选择低硬度意义在于对结构位置不好控制的,或对有些怕挤压芯片可有效的保护.选择高硬度是用在大外力作用(如用螺栓固定)的位置,或使用尺寸比较大时.
硬度与黏度有一定关系,硬度低,粘性强:硬度高,粘性弱.

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