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今天上午给一客户送软性硅胶导热片样品.
因为客户的客户要求,需要一个外型更小的开关电源,并提供了一台国外的样机.
看到这款国外的产品,非常精良、工整.功率管上选用了较小的散热片,主要是通过软性硅胶片再将热量导到金属外壳散热.
我想向大家介绍的是其中芯片散热的一处:
现在客户选用的是我公司的5mm厚度的软性硅胶导热片,而国外的那款机型用到的是只有3mm厚度软性硅胶导热片.都是照着做的,其他地方都一样,为什么会有这个厚度差别呢?

请看下图:



国外的那款产品金属上盖压出的这么个豁口,减少了与芯片接触距离,可以使使用导热材料的厚度降低,成本降低;更重要的是同时降低了热阻,从而达到更好的散热效果.
现在我的客户这边没办法做到这一点,所以就要用到厚一点的.哈哈,看来模仿也只能做到形似而神不似.

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记号!有时间再仔细看

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利用金属底壳,加垫软性硅胶导热片达到散热效果.

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原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多:


:
当今的电子产品朝着两个方向发展:一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大;另一方面产品越来越轻、薄、短.这就使得产品的散热矛盾越来越突出.在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈.现在可选择使用软性硅胶导热片:



软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品.该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.


工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择是优越于其他导热材料的特性.

又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.


特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,厚度可选用,利用软性硅胶导热片将热量由内而外导到产品外壳,通过金属外壳散热,不但大大增加了散热面积,且暴露在外界自然空气对流中,从而达到很好的散热目的.

如果芯片离金属外壳有一定距离,可采用下图所示的散热设计:



软性硅胶导热片具有一定的自粘性,同时很富有弹性,这样可做到无须另外固定,装配简单,效果很好!

散热可以那么简单,一贴即可!



欢迎免费索取软性硅胶导热片样品,请将你需要的厚度、尺寸发到我的邮件

dzc04@163.com

联系人 戴雄
电话   010-51658341

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标题:
  新散热设计-提高产品性能、降低成本!

有一产品原来的外型是这样的:内部的芯片的散热方式是在芯片上涂导热硅脂,加散热器,通过散热风扇采用主动散热的方式.


随着芯片厂家提供的芯片更高程度的集成,客户对产品外型的尺寸小形化,最后确定如下方案:
1 内部空间的减小,取消散热风扇,选用被动散热方式,外壳可能会选用散热很好的金属材料:




被动式散热方式,不使用散热风扇,少了风扇电源系统,减轻了供电负荷,降低了起本身所产生的热量、噪音,同时能达到密封带来的好处:防尘、防潮.这也是符合现代电子产品朝薄、轻、小发展趋势.






具体图解如下:


PCB板要插入其中:


A芯片与散热铝槽内壁间距是3mm,B芯片与散热铝槽内壁间距是4mm,分别使用了T3.5x35x35mm、T4.5x20x20mm两片软性硅胶导热垫.分别垫在A、B芯片上.为对芯片有所保护,选择了软性硅胶导热垫中SPE1型号,软硬度是15度,压缩模量是可达30%


为了组装的便利 ,PCB板的导入,在软性硅胶导热片上再加一片不锈刚铝片:


最后就是组装了:



现在产品的散热问题得到了彻底的解决.原来的产品虽然有风扇,但热量始终是在产品内部交换.通过这种方式之后,热量由内而外被真正的导到了散热铝外壳上,大大增加了散热面积,而且是在暴露在外部空气的对流中,所以得到了很好的散热效果.
  另外,用散热铝片做外壳,取消了散热片,减少了散热风扇系统这一块,综合成本上降低了将近20%.

厂家供应软性硅胶导热片.
联系人 戴雄
需要样品请发邮件到:
邮件 dzc04@163.com

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MOS管的温度传到散热片.


在散热片顶端再垫一层软性硅胶导热片,就可以将热量传递到金属外壳进行散热.散热效果很彻底,而且不需要选择过大的散热片,因为散热的任务已交给了外壳.外壳的散热面积已足够大.




希望能有机会合作,欢迎索取样品.

联系人  戴雄
邮件 :dzc04@163.com

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在外壳与导热胶之间加了“不锈钢铝片(到底是不锈钢还是铝片?)”后,岂不是又阻断了热传递通路?因为“不锈钢铝片”与外壳之间没有低热阻的接触!还望解释

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是有些影响,但不大.不锈刚片很薄,与外壳是金属间的结合,要平整光滑,增大接触面积.具体的是要做温升测试.
因软性硅胶片有一定的粘性,加片很薄的不锈刚片是为了装配的需要,好推进去.

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芯片散热的热传导计算(图)
讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法

随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求.设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作.

如图1所示,目前比较常用的一种散热方式是使用散热器,用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面,从而将芯片产生的热量迅速排除.本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据,通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法.


芯片的散热过程

由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙,其中都是空气.由于空气是热的不良导体,所以空气间隙会严重影响散热效率,使散热器的性能大打折扣,甚至无法发挥作用.为了减小芯片和散热器之间的空隙,增大接触面积,必须使用导热性能好的导热材料来填充,如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等.如图2所示,芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器,再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流(强制对流和自然对流)的方式带走到周围的空气中,强制将热量排除,这样就形成了从芯片,然后通过散热器和导热材料,到周围空气的散热通路.

表征热传导过程的物理量
在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律:





Q=K·A·(T1-T2)/L         (1)

式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差.

热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为:

R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A    (2)

对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系.

对于界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下:    

Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A   (3)

表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响,而这些因素又与实际应用条件有关,所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件.导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量.

芯片工作温度的计算

如图4的热传导过程中,总热阻R为:

R=R1+R2+R3               (4)

式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为:

R2＝Z/A                   (5)

式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积.芯片的工作温度T2为:

T2＝T1+P×R             (6)

式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻.芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2.

实例

下面通过一个实例来计算芯片的工作温度.芯片的热阻为1.75℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为1.5℃/W,导热材料的热阻抗Z为5.8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论热阻R4为:

R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/   5(cm2)=1.16℃/W              (7)

由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为:

R3＝R4/60%＝1.93℃/W    (8)

总热阻R为:

R=R1+R2+R3=5.18℃/W     (9)

芯片的工作温度T2为:

T2＝T1+P×R＝50℃+(5W×   5.18℃/W)＝75.9℃           (10)

可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态.


如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科 )

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曾有人送我些样品,有厚有薄,其中有一种很薄的说是可以用在电脑CPU上,我将我的电脑CPU散热片上的散热膏刮下来,垫上这种导热胶,可是我打开电脑主板监控软件,发现CPU温度比以前还高了20左右,我吓得设计产品再也不敢用导热胶了,是质量不行还是怎么回事?

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根据上贴的计算公式,可以看到热阻抗与导热系数成正比,导热系数越高,对导热效果越好!这只是一个方面.
厚度(m)与热阻抗成反比,厚度增加,热阻抗越大,导热效果要差.
问题就在这:涂导热硅脂,可以涂的很薄一层,可以达到0.07mm.
我公司的导热硅胶片最薄是0.5mm,所以,热阻一定是更大的,就会出现你提到的高出20度的情况.
CPU的功率多在80W以上,瞬间发热很快,对导热材料的要求是很高的.简单方法的就是涂导热硅脂,尽可能的涂薄.现在比较好的CPU散热是用很薄的相变化材料,遇热发生相变,吸收一部分热量的同时,成为近似液态的物资,更好的填充芯片与散热片间的间隙,增大导热有效面积.
在军事或激光电子产品用到铟铂导热材料的很多,表面有一定的柔软性,导热系数在100w/m.k以上.

软性硅胶导热片的主要优点是厚度的可选择性,柔软弹性好,导热系数较一般的导热材料要高,同时还有很好的绝缘性能.
  所以俗话说:“适合自己的,才是最好的!”
也有说:人尽其才,物尽其用嘛!

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非常谢谢你,我已明白了,任何东西都有一定应用范围的.

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统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6.温度是影响设备可靠性最重要的因素.这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计.热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率.二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,
    但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式.同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到.所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音.
    如何才能真正利用好机器外壳散热呢?

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软性硅胶导热垫的作用是很广泛的,因为同时具有良好的导热与绝缘的双重特性．
电子产品的热量源自一些功率器件:



那么我们要把热量导热散热片去:




在装在线路板上后,如果是配置的是内置电源,客户不希望有风扇的噪音,就要选择静音设计.



在散热片、电感等功率件上,可以直接加垫厚度合适的导热硅胶片,导热硅胶片柔软、弹性好,绝缘,直接顶到电源的金属外壳上,把热量由内导到外壳!







还没有完,下一步,我们是要把热量再传递到电子产品的外壳上去:





哈哈,散热是不是可以那么简单,一贴就好!

样品申请,请发邮件到szaocn@msn.com
联系人  戴雄

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ding

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你好!请问;是否销售上面的外壳?结构不错啊.

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w.ho:
  你好!
  我公司是专业生产软性硅胶导热材料的;你提到的金属外壳我也是在客户那看到的,听说生产散热片的厂家都会有的.如有软性硅胶导热材料的需要请与我联系,谢谢!

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样品申请,请发邮件到dzc04@163.com

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散热问题要解决,请与我联系,提供方案\导热材料.

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不锈钢铝片.....................................

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请各位发表关于散热设计的体会或困惑.
提供软性硅胶导热材料样品:
联系人  戴雄
邮件 dzc04@163.com
电话010-51658341

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样品索取请发邮件到
dzc04@163.com
联系人戴雄
联系电话  010-51658341
请留电话、样品收货地址、规格等.

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散热问题要解决,请试图用下导热硅胶片.
样品申请请发邮件到dzc04@163.com,提供软性硅胶片详细资料以便选择合适的材料
戴雄

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价钱怎样,1-2毫米厚的多少钱一平方厘米?

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往上顶,导热材料都不要超过3-5mm,最好小于1mm

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软性硅胶导热片的应用,关于其柔软、弹性好的作用,还可以给大家举些例子:


上图是打印机的一个马达,在高速运转几个小时,温度可达到130度,使与之相连的打印的塑料齿轮烤软,严重影响打印机的正常使用,需要做散热降温处理.
如图示意:




把软性硅胶导热片扑在马达上,再将半圆形的特制散热片加盖在软性硅胶导热片上,散热器则再与打印机的金属支架连接,散量被分散,从而达到了有效的散热目的,马达温度降到50度以下,保证了产品的高效正常使用.

在一个功率带一个散热片时,我们很多时候是用导热矽胶布、再涂上一些导热硅脂起到导热、绝缘、填充的作用.



因为有螺丝紧固,有一定的压力,还是能达到比较好的导热效果.
但在几个功率管共用一个散热片时,所受的力不均,有可能翘起一些,某功率管的面与散热片的平面间就不能有效接触,不能很好导热,看上去很美,有那么大一块散热片,但肯定达不到有效的散热,影响整个产品性能,得不偿失.
如下图:
  与PCB板下方与散热片接触的三个功率器件,使用软性硅胶导热片,富有弹性,可以自然填充间隙,导热效果更好,每个功率管的热量都可以有效传递到散热片上.







厂家提供软性硅胶导热片样品,请发邮件到

szaocn@msn.com
联系人 戴雄

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我公司导热硅胶片STP系列的特点是超软,邵氏硬度计测试软硬度达到8,主要用在极其不平整的元器件的散热.
如无风扇电源针对变压器的散热,通常会用到6mm厚度的STP系列导热硅胶片,有35%压缩模量,严严实实地嵌在变压器的表面的每一处,导热效果很好!

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我有一客户是生产户外卫星通信产品的,该设备应用环境较为苛刻,为野外工作无人值守设备.要求小型化、重量轻、防雨、抗高低温、耐湿热、高强度.为确定产品长期稳定的使用,避免因散热风扇高热、高湿环境无法保证正常工作,出现问题带来麻烦.该产品的散热结构设计设定为传导散热.
我画几张图,请大家看看:



该产品的散热,是通过厚厚铝铸外壳.铝铸外壳的中间有一块铝制导热板,上下各有一PCB板,贴片的一面朝着铝制导热板.首先将PCB板上的各类芯片或功率器件加垫不同厚度的软性硅胶导热垫,确保与铝制导热板紧紧顶住,将热量传导到铝板上,而后铝制导热板插入铝铸外壳的内槽中,热量传导到铝铸外壳上.
热量从:元器件->导热硅胶片->铝制导热板->铝铸外壳->外界自然风





元器件在PCB板的位置有高有低,要与铝制导热板紧密贴紧,软性硅胶导热片有不同厚度可选择的优越性就体现出来了!

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散热的第一步,导热!

无论是主动散热还是被动散热,选择合适的导热材料,形成良好的导热通道,能有效地将芯片上的热量到导到散热片上是很重要的,大家往往忽视了这个问题.
导热介质材料的作用是增加导热面积,形成良好的散热通道.
我觉得可以打一比方,功率器件象是热量蓄积的一个蓄水池.在水池的出水口是很小的导水管,下端你再接上较粗的管,或干脆用了抽水机,出水的流量一定是有限的.用到合适的导热材料,尤如在出水口装上了较粗的导水管,再加上散热片和散热风扇,才能达到很好的散热目的.我以为散热的第一步,是导热!
所以说,导热材料不是可有可无,很好的导热达到事半功倍的作用.而忽略导热材料的应用,热量不能有效导出,一味强调散热片或散热风扇作用,倒有点舍本求末的意思.
因为良好的导热之后,可能并不需要过大的散热器,不需要那么大功率的散热风扇,能节省空间和成本.

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有关导热率的各材料参数:
1172323407.doc

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软性硅胶导热片在笔记本电脑散热模组中的应用.提倡概念的是:通过软性硅胶导热片,把南桥、北桥等芯片热量传递到金属散热支架,再通过散热风扇集中散热.

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软性硅胶导热片作为导热填缝材料,富有弹性,软硬度在10-60,压缩模量在20-30%,能很好地祢补各种器件间公差,如散热片的、芯片、PCB板间的等等.


在芯片与散热器间的接触,一定要平整.如下图,如果散热片的面与芯片的面有斜角,接触面积有限,导热就会要问题.




如使用软性硅胶导热垫,因其具有很好的弹性,就能比较好的解决这个问题.



若大的散热器,其实与芯片的接触就是一小点,再装斜了,接触面积就更少了,不能形成良好的散热通道.散热器看上去很牛,却没起到应有的作用!

散热的第一步,导热!



在芯片的四周垫上软性硅胶导热片,能很好的保护芯片,起到防震的作用,增大导热面积.

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价格是不是很高呀,我听说很高的

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谢谢你的提问!
哈哈,但你这个问题问的好笼统呀!
我们就用汽车来打比方吧!
本田汽车你觉得贵吗?就本田汽车因配置不同,价格也不同呢.
在各种的款式的车中,有比它便宜的,有比它贵的,那就看你买车的主要用途是什么了,不是吗?
我公司的软性硅胶导热片是自主研发的、多系列,已规模化生产了,很有价格优势,同时能保证供货及时,令我们自豪和骄傲的是我们的软性硅胶导热片的优异品质,成功替代了不少国外同类产品而用于国际知名品牌的产品中.

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可以将不同的功率器件的热量集中传热到导热板上.

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欢迎免费申请软性硅胶导热片样品,请将你需要的样品的厚度及绝缘要求发邮件到:dzc04@163.com   联系人戴雄

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顶++

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话题:电源管理系统的散热问题及解决办法(图)作者:美国国家半导体策略市场总监 Paul Greenland  日期:2005-9-1  来源:今日电子


设计一款功率转换器并不简单,因为其中涉及多方面的技术知识.出色的功率转换器设计工程师必须对模拟及混合信号电路的设计、变压器绕组、电磁兼容性、封装及散热设计有一定的认识.由于电子产品的功率密度越来越大,加上不同的电源供应系统设计各有优缺点,因此工程师必须审慎考量,作出最适当的取舍,才可确保所采用的封装及散热设计能够满足电源管理系统的要求.部分电子产品需要传送大量数据,令系统结构越趋复杂,因此散热系统的设计越来越受到高度的关注.面对这种发展趋势,设计电源管理IC及芯片封装的工程师便不得不进一步改善热阻及板面空间的使用效益来满足进一步的要求.

称为“砖块”的模块式DC/DC转换器在20世纪80年代中期正式面世,自此以后,这方面的技术发展非常迅速.以十六分之一砖块的结构设计为例来说,1.2in2的印刷电路板板面空间可转换功率高达 33~50W.

电信系统总线可以在 36~72V 的电压范围内操作,这个电压范围比容差较小的数据通信系统总线更为广阔.总线转换器负责在总线上进行功率转换,其中的每一张子卡都互相分隔开.转换器采用这种砖块格局尚属首次,但砖块结构有它的优点,因为子卡上的供电可直接输入负载电路.近年来数字信号处理器及数字特殊应用集成电路大受欢迎,因此中间总线结构便应运而生.这种结构的优点是总线转换器可以提供隔离的 12~14V 供电,而卡上负载的点负载稳压器则负责进一步的功率转换.

设计电源的工程师一旦为应用系统选定电路布局之后,便要面对以下的问题:究竟需要多少功率转换级?转换器究竟应采用硬开关还是软开关?由于这两个问题的关系,选用哪一类开关及整流器便显得极为重要.大部分砖块式转换器都采用功率 MOSFET 组建电源开关及低电压同步整流器.经过多年的发展,MOSFET 技术已相当成熟,现在系统设计工程师甚至可以选用具有标准导通状态电阻 (RDS-ON) 的沟道型芯片及极间电容较低的平面型芯片.电压及电流的额定值一旦确定之后,选用哪一类芯片便要看芯片的最大损耗究竟来自开关速度还是来自导通状态电阻.近来,CDG/CGS比率受到系统设计工程师高度的重视,因为这个比率是显示高功率、高频率的半桥式功率转换级是否出现击穿情况的指标.

开关频率与电磁干扰之间的适当平衡

好的功率转换器除了要有较高的开关频率之外,也要顾及系统的转换效率及电磁干扰.换言之,各方面都要兼顾,力求取得适当的平衡.开关频率越高,电源开关、整流器及控制电路的开关损耗便会越高.以模块式DC/DC转换器来说,只要提高开关频率便可采用较小的滤波器及能源存储元件,这是提高开关频率的好处.但以采用硬开关的系统来说,电源管理芯片的高频信号会出现较多谐波,令芯片与散热器或供电层之间的杂散电容出现大量位移电流.这些位移电流甚至会流入变压器的线圈电容,最后甚至会造成共模干扰.

以采用DC/DC转换器的控制与驱动系统来说,工程师设计集成电路及其封装时,已考虑到砖块转换器的结构而做出适当的调节.以电路的设计来说,更高的技术集成度、板上高电压稳压器、更高时钟频率以及可编程压摆率的低射穿驱动器都适合新一代的设计采用.散热是设计电源管理IC需要面对的主要问题.电源管理IC内置的驱动器、稳压器通道晶体管以及电源开关都设于裸片的外围,紧贴焊盘.这些内置芯片及晶体管进行操作时,热能会传遍整颗裸片,形成一幅由不同等温线组成的热能“分布图”.若不同的晶体管分别设于不同的等温线之上,部分次电路 (尤其是温度必须相匹配的差分电路) 便会在性能上受到影响.集成电路的线路布局必须做出调整,例如,芯片正常操作时,不同晶体管在同一时间内都处于相同的温度之下,但要取得这样的效果并不容易.电源管理IC的缩微图显示部分芯片经常采用交叉耦合的设计,以便可以在初期阶段减少热能的耗散量.

采用合适的封装

LLP封装


图1:LLP封装的正面及反面

图1显示的无引线导线封装 (LLP? 是一种有导线的芯片级封装 (CSP),其优点是可以提高芯片的速度,降低热阻以及占用较少印刷电路板的板面空间.由于这种封装具有体积小巧且外型纤薄的优点,因此最适用于设有模块式DC/DC转换器、元件较为密集的多层式印刷电路板.

LLP 封装有如下的优点:低热阻;较少寄生电子响应;可以充分利用电路板板面空间,以支持更多其他功能;封装纤薄、轻巧.

集成电路的封装设计过程涉及很多繁复的工序,例如要为散热及机械系统建立模型,以便进行测试;此外,进入生产及测量阶段之后,裸片上的实际测量数字或模拟图所示的热能分布数字必须与有限接线电路模型 (finite element model) 互相比较.一般来说,我们只要针对设于新封装内的测试裸片,测量其二极管的正向压降,便可取得裸片的实际测量数字.很多不同的远程二极管温度传感器芯片都采用这种经过长期测试、证实有效的技术,以便能够为新一代的微处理器、数字信号处理器及数字特殊应用集成电路提供更可靠的防护.我们也可利用测试裸片内置的一个或多个二极管将热能传入,以核实裸片的热特性.

封装设计及热特性

芯片封装有两种热特性,分别以 θJA及θJC作为代号表示.按照定义,θJA是封装热阻的总量,亦即封装内部及外部的热阻总和,其数值可以利用以下公式计算出来:

θJA=θJC+θCA=(TJ-TA)/P

其中,θJC:(TJ-TC)/P,结面至机箱的导热性热阻 (℃/W);θCA:(TC-TA)/P ,机箱至环境的对流热阻 (℃/W);P:I(电流)×V (电压),芯片的热量耗散 (W);TJ:芯片结面的平均温度 (℃);TA:环境的平均温度 (℃);TC:封装上某一指定位置的机箱温度 (℃).

在封装物料的底层内,θJC热阻大部分属于导热性热阻,热阻大小主要取决于封装的配置.若热能流向与封装的物料层平面成 90°角,θJC可以利用以下公式计算出来:

∑ti/(ki Ai)

在以上公式之中,ti是指每一封装物料层的厚度,ki是指其导热性,而Ai是指导热面的面积.上述封装物料包括连接裸片的物料、导线、裸片表层涂料以及模封或封装绝缘物料.

θCA是外在环境的对流热阻,其大小主要由周围环境、封装边缘状况及共轭热能传送等因素决定.以LLP封装来说,结面至周围环境的热阻较低,只要降低印刷电路板导热面至结面的热阻,便可减少大部分结面至周围环境的热阻.图2 的横切面显示裸片焊接在连接裸片的焊盘上,而焊盘则直接焊接在印刷电路板的供电层之上.以采用砖块转换器的系统来说,其θCA热阻值主要取决于印刷电路板供电层的面积,因为热能主要通过导热的方式散发出去,而传导成为主要散热方式的原因是子卡之间的间距越趋缩小,令空气的对流作用受到限制,无法充分散发热量.

不同封装的比较

芯片底层的供电层只要加设散热孔,便可改善θCA对流热阻.但我们若将焊接LLP封装的焊接层面积加大,散热效果会比改善对流热阻更为显著.只要将LLP封装与采用相同引脚数目及裸片的传统式SO封装加以比较,便可显示 LLP封装这方面的优势.

以 MSOP-8 封装为例来说,这种封装占用15mm2的印刷电路板板面空间,而 LLP-8 封装所占用的板面空间只有9mm2.两者在热阻方面有很大的差别,LLP-8 封装的热阻 (θJC) 只有 40℃/W,而 MSOP-8 的热阻却高达 200℃/W.


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1．金属PCB基板的发展和市场状况

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降.在此背景下诞生了高散热金属PCB基板.

金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品,当时金属PCB基板材料完全依赖进口,价格昂贵.80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用.

国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等.日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板).铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420.国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板.704厂的金属基板有三大系列,即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板.704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号,其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03,铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034.据估测,全球金属基PCB产值约20亿美元,日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元,1996年为60亿日元,2001年增长到80亿日元,约以每年13%的速度递增.

目前,我国金属PCB基板的市场正在逐年扩大,国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂,仅珠江三角洲地区铝基覆铜板需求量大约每月为近千平方米,国内每月需求量约为2000-3000m2,其市场前景十分看好.

2．金属PCB基板的特性和应用领域

金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成.绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂,绝缘介质层的厚度为80μm-100μm,金属板厚度规格为0．5 mm,1．0mm,1．5 mm,2．0 ma,3．0 mm.各种金属基板的特性及应用领域:

铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压,基板强度高.主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器.但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板; 铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能,其散热性优于铝基覆铜板,该种基板可承载大电流,用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路用PCB,但铜基板密度大、价值高、易氧化,使其应用受到限制,用量远远低于铝基覆铜板.

铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加q-,陛能,主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品.金属PCB基板中以铝基覆铜板的市场用量最大,其应用实例如下.

汽车电子设备:点火器、电压i呀节器、嘲醚测器、自动安全控制系统、灯光变换系统、交流变换器,SW电源;

摩托车电子产品:电源调节器、点火器、调压器;计算机:电源装置、软盘驱动器、CPU;

电源;开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、稳压器、调节器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板;

通讯电子产品:汽车电话、移动电话高频增幅器、滤波电路、发报电路;

电子控制:继电器、晶体管基座;

交换机;散热器、半导体器件绝缘导热板、马达控制器;

其它:IC芯片载体、空气调节器.

3金属PCB基板的主要性能

金属PCB基板的主要性能见表1.

4．金属PCB基板的市场发展趋势

随着电子技术的发展,对铝基覆铜板的市场需求正在升温,同时对金属PCB基材的技术要求也越来越高,可以概括为以下几个方面:

a．对金属PCB基板的导热性要求更高;

b． 要求铝基覆铜板能承受更高的击穿电压,要求最高击穿电压高达15 kV(DC,AC),704厂研究所已能提供耐压8 kV(AC)和10 kV(DC)的铝基覆铜板;

c． 铝基板向多层化发展,需求高导热铝基CCL薄板及与之配套的导热胶膜.

5．金属PCB基板的技术标准

到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异.1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示.国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性.到1995年,美国材料与试验协会(ASTM)制定了"薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法",其标准编号为ASTM D5470-1995,此后国外许多金属PCB基板生产厂多采用该方法测试热导率,并用热导率来衡量金属PCB基板的散热性.但我国目前仍没有符合ASTM D5470的检测仪器.我国2000年制定的电子行业军用标准SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中规定了金属PCB基板热阻测试方法,该方法参照国外某公司"热阻测试方法"的测试原理制定的,目前国内704厂具有符合SJ20780规定的检测设施.


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1．金属PCB基板的发展和市场状况

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降.在此背景下诞生了高散热金属PCB基板.

金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品,当时金属PCB基板材料完全依赖进口,价格昂贵.80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用.

国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等.日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板).铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420.国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板.704厂的金属基板有三大系列,即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板.704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号,其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03,铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034.据估测,全球金属基PCB产值约20亿美元,日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元,1996年为60亿日元,2001年增长到80亿日元,约以每年13%的速度递增.

目前,我国金属PCB基板的市场正在逐年扩大,国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂,仅珠江三角洲地区铝基覆铜板需求量大约每月为近千平方米,国内每月需求量约为2000-3000m2,其市场前景十分看好.

2．金属PCB基板的特性和应用领域

金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成.绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂,绝缘介质层的厚度为80μm-100μm,金属板厚度规格为0．5 mm,1．0mm,1．5 mm,2．0 ma,3．0 mm.各种金属基板的特性及应用领域:

铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压,基板强度高.主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器.但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板; 铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能,其散热性优于铝基覆铜板,该种基板可承载大电流,用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路用PCB,但铜基板密度大、价值高、易氧化,使其应用受到限制,用量远远低于铝基覆铜板.

铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加q-,陛能,主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品.金属PCB基板中以铝基覆铜板的市场用量最大,其应用实例如下.

汽车电子设备:点火器、电压i呀节器、嘲醚测器、自动安全控制系统、灯光变换系统、交流变换器,SW电源;

摩托车电子产品:电源调节器、点火器、调压器;计算机:电源装置、软盘驱动器、CPU;

电源;开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、稳压器、调节器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板;

通讯电子产品:汽车电话、移动电话高频增幅器、滤波电路、发报电路;

电子控制:继电器、晶体管基座;

交换机;散热器、半导体器件绝缘导热板、马达控制器;

其它:IC芯片载体、空气调节器.

3金属PCB基板的主要性能

金属PCB基板的主要性能见表1.

4．金属PCB基板的市场发展趋势

随着电子技术的发展,对铝基覆铜板的市场需求正在升温,同时对金属PCB基材的技术要求也越来越高,可以概括为以下几个方面:

a．对金属PCB基板的导热性要求更高;

b． 要求铝基覆铜板能承受更高的击穿电压,要求最高击穿电压高达15 kV(DC,AC),704厂研究所已能提供耐压8 kV(AC)和10 kV(DC)的铝基覆铜板;

c． 铝基板向多层化发展,需求高导热铝基CCL薄板及与之配套的导热胶膜.

5．金属PCB基板的技术标准

到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异.1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示.国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性.到1995年,美国材料与试验协会(ASTM)制定了"薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法",其标准编号为ASTM D5470-1995,此后国外许多金属PCB基板生产厂多采用该方法测试热导率,并用热导率来衡量金属PCB基板的散热性.但我国目前仍没有符合ASTM D5470的检测仪器.我国2000年制定的电子行业军用标准SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中规定了金属PCB基板热阻测试方法,该方法参照国外某公司"热阻测试方法"的测试原理制定的,目前国内704厂具有符合SJ20780规定的检测设施.


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功率器件热性能的主要参数功率器件受到的热应力可来自器件内部,也可来自器件外部.若器件的散热能力有限,则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高,使得器件可靠性降低,无法安全工作.表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻.器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟道区,也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等.当结温Tj高于周围环境温度Ta时,热量通过温差形成扩散热流,由芯片通过管壳向外散发,散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大.为了保证器件能够长期正常工作,必须规定一个最高允许结温 Tj max.Tj max的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的.功率器件的散热能力通常用热阻表征,记为Rt,热阻越大,则散热能力越差.热阻又分为内热阻和外热阻:内热阻是器件自身固有的热阻,与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关;外热阻则与管壳封装的形式有关.一般来说,管壳面积越大,则外热阻越小.金属管壳的外热阻明显低于塑封管壳的外热阻.当功率器件的功率耗散达到一定程度时,器件的结温升高,系统的可靠性降低,为了提高可靠性,应进行功率器件的热设计.
功率器件热设计功率器件热设计主要是防止器件出现过热或温度交变引起的热失效,可分为器件内部芯片的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计.对于一般的功率器件,只需要考虑器件内部、封装和管壳的热设计,而当功耗较大时,则需要安装合适的散热器,通过其有效散热,保证器件结温在安全结温之内正常可靠的工作.  散热计算最常用的散热方法是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强散热.在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果.散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措施及散热器.热量在传递过程中有一定热阻.由器件管芯传到器件底部的热阻为Rjc,器件底部与散热器之间的热阻为Rcs,散热器将热量散到周围空间的热阻为Rsa,总的热阻Rja=Rjc+Rcs+Rsa.若器件的最大功率损耗为Pd,并已知器件允许的结温为Tj、环境温度为Ta,可以按下式求出允许的总热阻Rja.Rja ≤(Tj-Ta)/Pd则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻Rsa为:Rsa ≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)为设计考虑,一般设Tj为125℃.在较坏的环境温度情况下,一般设Ta=40℃~60℃.Rjc的大小与管芯的尺寸和封装结构有关,一般可以从器件的数据资料中找到.Rcs的大小与安装技术及器件的封装有关.如果器件采用导热油脂或导热垫后,再与散热器安装,其Rcs典型值为0.1℃/W~0.2℃/W;若器件底面不绝缘,需要另外加云母片绝缘,则其Rcs可达1℃/W.Pd为实际的最大损耗功率,可根据不同器件的工作条件计算而得.这样,Rsa可以计算出来,根据计算的Rsa值可选合适的散热器了.计算实例一功率运算放大器PA02作低频功放,器件为8引脚TO-3金属外壳封装.器件工作条件如下:工作电压Vs为18V,负载阻抗RL为4剑绷魈跫鹿ぷ髌德士纱?kHz,环境温度设为40℃,采用自然冷却.查PA02器件资料可知:静态电流Iq典型值为27mA,最大值为40mA;器件的Rjc(从管芯到外壳)典型值为2.4℃/W,最大值为2.6℃/W.器件的功耗为Pd:Pd=Pdq+Pdout式中Pdq为器件内部电路的功耗,Pdout为输出功率的功耗.Pdq=Iq(Vs+|-Vs|),Pdout＝Vs2/(4 RL),代入上式Pd＝Iq(Vs+|-Vs|)+Vs2/(4 RL)＝0.037×(18+18)+182/(4×4) =21.6 W式中,静态电流取37mA.散热器热阻Rsa计算:Rsa ≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs)为留有余量,Tj设为125℃,Ta设为40℃,Rjc取最大值(Rjc=2.6℃/W),Rcs取0.2℃/W(PA02直接安装在散热器上,中间有导热油脂).将上述数据代入公式得:Rsa≤(125-40)/21.6-(2.6+0.2)≤1.135℃/WHSO4在自然对流时热阻为0.95℃/W,可满足散热要求.  散热器的选取散热器一般是标准件,也可提供型材,由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器.散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧极化处理,其目的是提高散热效率及绝缘性能.在自然冷却下可提高10%~15%,在通风冷却下可提高3%,电泳涂漆可耐压500V~800V.散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线,并且给出在不同散热条件下的不同热阻值.功率器件使用散热器是要控制功率器件的温度,尤其是结温Tj,使其低于功率器件正常工作的安全结温,从而提高功率器件的可靠性.常规散热器趋向标准化、系列化、通用化,而新产品则向低热阻、多功能、体积小、质量轻、适用于自动化生产与安装等方向发展.合理地选用、设计散热器,能有效降低功率器件的结温,提高功率器件的可靠性.各种功率器件的内热阻不同,安装散热器时由于接触面和安装力矩的不同,会导致功率器件与散热器之间的接触热阻不同.选择散热器的主要依据是散热器热阻Rtf.在不同的环境条件下,功率器件的散热情况也不同.因此,选择合适的散热器还要考虑环境因素、散热器与功率器件的匹配情况以及整个电子设备的体积、质量等因素.首先根据功率器件正常工作时的性能参数和环境参数,计算功率器件结温是否工作在安全结温之内,判断是否需要安装散热器,如需安装则计算相应的散热器热阻,初选一散热器;重新计算功率器件结温,判断功率器件结温是否在安全结温范围之内,从而判断所选散热器是否满足要求;对于符合要求的散热器,应根据实际工程需要进行优化设计.
结语通过功率器件发热原理的分析和散热计算,可以指导设计散热方式和散热器的选择,保证了功率器件工作在安全的温度范围内,减少了质量问题,提高了电子产品的可靠性.电子设备的可靠性还同元器件、结构、装配、工艺、加工质量等有关,在实际工程应用上,还应通过各种试验取得反馈数据来完善设计,进一步提高电子设备的可靠性.■

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欢迎免费索取软性硅胶导热片样品,请将需要的厚度和规格要求发送邮件到:dzc04@163.com  联系人  戴雄

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软性硅胶片在功率管上的应用!

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需要样品请联系,请将所需样品的要求、收货地址、电话发到我邮箱dzc04@163.com
联系人  戴雄
咨询电话:010-51658341

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   thanks,
   ytmf_xch@163.com
    谢生

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散热金属PCB基板的发展现状及应用


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1．金属PCB基板的发展和市场状况

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降.在此背景下诞生了高散热金属PCB基板.

金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品,当时金属PCB基板材料完全依赖进口,价格昂贵.80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用.

国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等.日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板).铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420.国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板.704厂的金属基板有三大系列,即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板.704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号,其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03,铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034.据估测,全球金属基PCB产值约20亿美元,日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元,1996年为60亿日元,2001年增长到80亿日元,约以每年13%的速度递增.

目前,我国金属PCB基板的市场正在逐年扩大,国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂,仅珠江三角洲地区铝基覆铜板需求量大约每月为近千平方米,国内每月需求量约为2000-3000m2,其市场前景十分看好.

2．金属PCB基板的特性和应用领域

金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成.绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂,绝缘介质层的厚度为80μm-100μm,金属板厚度规格为0．5 mm,1．0mm,1．5 mm,2．0 ma,3．0 mm.各种金属基板的特性及应用领域:

铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压,基板强度高.主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器.但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板; 铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能,其散热性优于铝基覆铜板,该种基板可承载大电流,用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路用PCB,但铜基板密度大、价值高、易氧化,使其应用受到限制,用量远远低于铝基覆铜板.

铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加q-,陛能,主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品.金属PCB基板中以铝基覆铜板的市场用量最大,其应用实例如下.

汽车电子设备:点火器、电压i呀节器、嘲醚测器、自动安全控制系统、灯光变换系统、交流变换器,SW电源;

摩托车电子产品:电源调节器、点火器、调压器;计算机:电源装置、软盘驱动器、CPU;

电源;开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、稳压器、调节器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板;

通讯电子产品:汽车电话、移动电话高频增幅器、滤波电路、发报电路;

电子控制:继电器、晶体管基座;

交换机;散热器、半导体器件绝缘导热板、马达控制器;

其它:IC芯片载体、空气调节器.

3金属PCB基板的主要性能

金属PCB基板的主要性能见表1.

4．金属PCB基板的市场发展趋势

随着电子技术的发展,对铝基覆铜板的市场需求正在升温,同时对金属PCB基材的技术要求也越来越高,可以概括为以下几个方面:

a．对金属PCB基板的导热性要求更高;

b． 要求铝基覆铜板能承受更高的击穿电压,要求最高击穿电压高达15 kV(DC,AC),704厂研究所已能提供耐压8 kV(AC)和10 kV(DC)的铝基覆铜板;

c． 铝基板向多层化发展,需求高导热铝基CCL薄板及与之配套的导热胶膜.

5．金属PCB基板的技术标准

到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异.1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示.国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性.到1995年,美国材料与试验协会(ASTM)制定了"薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法",其标准编号为ASTM D5470-1995,此后国外许多金属PCB基板生产厂多采用该方法测试热导率,并用热导率来衡量金属PCB基板的散热性.但我国目前仍没有符合ASTM D5470的检测仪器.我国2000年制定的电子行业军用标准SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中规定了金属PCB基板热阻测试方法,该方法参照国外某公司"热阻测试方法"的测试原理制定的,目前国内704厂具有符合SJ20780规定的检测设施.


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关注一下!

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散热设计QQ群:13708845

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我想弄几片样品试试可以吗?怎样联系?

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软性硅胶导热片

联系电话:
010-51658341
发邮件到dzc04@163.com
联系人  戴雄

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为了实现低热阻,我做了极大的努力,把散热器整成独立的、“热”的,不夹装任何绝缘材料,考虑用进口的导热硅脂,甚至考虑采用镶嵌紫铜的铝质散热器(现在微机CPU都这样),实现低热阻意义重大;
什么牌子的导热硅脂比较好?

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我们是美国道康宁公司的代理,有很好的导热产品,需要,请联络:
EVERTRONICS@GMAIL.COM
13606189222

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绝缘材料,麦拉片,FRPP,导热软矽胶片;导热陶瓷片,陶瓷散热器,机械陶瓷零部件,精密陶瓷模具,精密加工各种陶瓷产品.QQ:502407741

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介绍了这么多,好辛苦,顶.

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我公司的发展宗旨是成为国内导热行业的旗帜,所以在研发方面加大研发力度,希望更多的有志在导热材料领域拓展的朋友,加盟到我们的团队中来,共创美好未来!
1 、在大型企业担任过研发部经理,能指导研发方向.
2、从事过导热材料开发者(硅胶导热材料、高导热相变材料、陶瓷导热材料)
3、对导热材料的应用有经验的散热设计专业人员

                                 联系人  戴雄
                                 邮件dzc04@163.com

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请联系

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表示关注

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祝大家2008心想事成!

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导热请大家一定要考虑三个方面:
1 材料的导热系数
2 导热面积
3 导热路径厚度

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好东西呀,就是不知道使用起来价格如何呀,电源这东东对价格敏感呀!

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还是从电源开发的角度讲点实际的吧,我曾接触过这种材料,目前最大的问题是价格较高,长期高温使用材料特性会发生变化.个人认为这种硅胶导热垫更适合贴片IC(如CPU,显卡芯片,南北桥芯片等等),或自冷电源模块.因为贴片IC的散热器可以水平直接压在导热垫上,通过卡扣很容易紧固.而电源产品中,发热量最大的功率管和磁性器件多为立式安装(DCDC模块除外),使用导热垫,存在一个安装和紧固问题.如果用卡簧将管子卡在机壳上,还不如使用普通导热膜,成本较低.如果用螺钉来锁,陶瓷基片+硅脂是最常见的工艺,热阻1度/W不到,成本更低.所以导热垫在风冷电源中应用还不广泛.在自冷模块中,这个东东几乎就成为了唯一有效散热的办法,因为失去对流途径,热只能通过传导散到机壳上.当然,能多一种散热的选择是很好的事情,但相比普通导热膜和陶瓷基片,导热垫还是贵了.楼主最好能在这里提供部分参考价格,如果能接近陶瓷基片的价格和热阻,我想用量会扩大很多.

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非常好

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变频器上的应用,成为一个新的领域!

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1、硅胶模具没开好;
2、硫化机上、下板平整度、平衡度不好;
3、硫化机压力可能不够.

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电子产品的散热问题,是越来越被重视的现象.
电源部分所发出来的热量,我们必需为客户想到,如何才能进一步导出?要给到客户方案,这才是优质的服务,但这部分是销售人员没有考虑到的.

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真是奇怪,中间加不锈钢片?不锈钢的导热相当差,那玩意的厚度能比烙铁头的表面氧化层还要薄吗?

无端增加热阻,是装修工搞热设计.

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年末了,大家又辛苦一年了!祝福各位回家的路途顺利

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我公司正在推广无硅高分子导热材料,解决硅油挥发的问题,防水,密封效果好!

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我们需要,顶一下

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